学科名称： 光机电一体化

带头人： 赵寒涛

后备带头人： 吴文凯

学科介绍： 学科团队以研究和开发应用于“中国制造2025”的机电一体化关键技术装备为总体方向，在增材技术、绿色农业以及数字化工厂等方面开展了深入的研究：在增材技术方面，现已成功研制出国内成型尺寸最大的熔融式3D打印样机，其最大成型尺寸可达1.8×1.5×1m，成型材料为ABS工程塑料；在绿色农业方面，也成功研制出了一种国内领先的单件大容量包装的果蔬气调保鲜包装机，其最大包装尺寸为700×1000mm，单包质量达20kg，填补了相关行业市场空白；在数字化工厂方面，正着力研发一种AGV智能循迹小车，现已完成样机制作，实验效果良好，一旦最终成功，便可大力提升我省乃至全国的现代化工厂建设步伐。学科团队由赵寒涛同志担任带头人，陈庆文同志为后备带头人，共有14名成员，其中正高职称2人，副高职称3人，中级职称4人，初级职称5人，拥有硕士研究生学位9人，本科学士学位5人，团队成员中40岁以上4人，30-40岁之间5人，30岁以下5人，学科人才结构清晰，职称梯次分布合理，学历程度较高，布局合理。